이 연구에서는 300mm 웨이퍼 규모의 스핀 큐비트 디바이스를 대량으로 테스팅하고 특성화하는 방법을 소개한다. 저온 300mm 웨이퍼 프로브 시스템을 사용하여 수백 개의 스핀 큐비트 디바이스의 성능 데이터를 신속하게 수집할 수 있다. 이를 통해 CMOS 호환 제조 공정을 최적화하여 수율과 공정 편차를 크게 개선할 수 있었다. 이 시스템을 이용해 스핀 큐비트의 동작 전압 분포와 단일 전자 전이 특성을 웨이퍼 전체에 걸쳐 자동으로 측정하였다. 그 결과 최적화된 제조 공정을 통해 300mm 규모에서도 낮은 수준의 무질서도를 달성할 수 있음을 확인하였다. 이는 CMOS 산업 기술을 스핀 큐비트 디바이스 제조 및 측정에 적용하여 얻을 수 있는 진전을 보여준다.
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by Samuel Neyen... في www.nature.com 05-01-2024
https://www.nature.com/articles/s41586-024-07275-6استفسارات أعمق