本論文は、一次元量子ワイヤにおけるラシュバスピン軌道結合(SOC)の強度を、量子センシング技術を用いて高精度に推定する方法を提案している。従来の量子センシング技術では、量子的な利点を得られるパラメータ領域が限られていたが、本論文では、広範囲のパラメータ領域において、ハイゼンベルク限界の精度でSOC強度を推定できることを示している。
本論文は、一次元量子ワイヤにおけるラシュバSOCの強度推定において、広範囲のパラメータ領域でハイゼンベルク限界の精度を達成できる新しい量子センシング技術を提案している。この技術は、スピントロニクスデバイスや量子コンピュータなどの量子技術の開発に大きく貢献することが期待される。
Til et andet sprog
fra kildeindhold
arxiv.org
Vigtigste indsigter udtrukket fra
by Bin Yi, Abol... kl. arxiv.org 11-04-2024
https://arxiv.org/pdf/2411.00598.pdfDybere Forespørgsler