핵심 개념
본 연구는 도메인 엔지니어링된 박막 리튬 니오베이트(TFLN) 도파관을 사용하여 연속파 펌프 기반 고이득 광 파라메트릭 증폭(OPA)을 최초로 구현하고, 이를 통해 광 통신 신호 증폭 성능을 향상시키는 방법을 제시합니다.
본 연구는 도메인 엔지니어링된 박막 리튬 니오베이트(TFLN) 도파관을 사용하여 연속파 펌프 기반 고이득 광 파라메트릭 증폭(OPA)을 최초로 구현한 연구 논문을 분석합니다.
연구 배경
정보 기술의 발전은 더 빠른 통신 속도뿐만 아니라 데이터 센터, 위성 네트워크, 광 프로세서, 광학 통합 감지 및 통신(O-ISAC)과 같은 분야에 적용 가능한 통합 광 통신 장치를 요구합니다. TFLN 장치는 변조 속도와 비트당 낮은 전력 소비 측면에서 새로운 기록을 세우고 있으며, 칩 스케일 풋프린트로 구현되어 소형 광 통신 장치를 위한 추가 통합에 유리합니다. 이러한 통합은 선형 광학 장치뿐만 아니라 칩 상 광 신호 증폭에도 의존합니다.
연구 목적
본 연구는 TFLN 칩에서 연속파 펌프를 사용한 고이득 OPA를 구현하고, 이를 통해 광 통신 신호 증폭 성능을 향상시키는 것을 목표로 합니다.
도메인 엔지니어링된 TFLN 도파관 제작
연구팀은 x-cut TFLN 웨이퍼에서 심자외선(DUV) 리소그래피 방법을 사용하여 고비선형성 및 저광 손실을 동시에 갖는 도메인 엔지니어링된 TFLN 도파관을 제작했습니다. 이온 빔 트리밍 기술을 사용하여 비선형성에 대한 두께 변화 영향을 제거하고, 에칭-선행-폴링 공정을 사용하여 광 손실을 줄였습니다.
캐스케이드 SHG 및 OPA 공정
직접 펌핑 대신 캐스케이드 공정을 사용하여 펌프가 SHG 공정을 통해 칩에서 간접적으로 생성되도록 하여 신호광 외에 통신 대역 기본파(FW) 입력만 필요하도록 했습니다.
광 파라메트릭 증폭 실험
제작된 OPA 장치를 사용하여 연속파 신호 입력 및 변조된 신호 입력에 대한 OPA 성능을 테스트했습니다.