แนวคิดหลัก
3D-ICs における誘導結合通信 (ICL) のクロストークは、信号品質の低下とエラー率の上昇を引き起こす重要な問題であり、本稿では、その影響を軽減するための設計上の考慮事項と手法について解説する。
บทคัดย่อ
多層チップにおける誘導結合通信のクロストーク:問題点、軽減策、将来展望
Alghotmi, A. S. (20XX). Crosstalk in Inductive Coupling Communications for Multi-Stacked Chips. IEEE.
本論文は、多層チップにおける誘導結合通信 (ICL) において、隣接するコイル間のクロストークが信号品質に与える影響を調査し、その軽減策を検討することを目的とする。