核心概念
本文提出了一種基於電磁感應透明 (EIT) 現象的新型高功率微波限制器設計,該設計採用氣體放電管作為等離子體開關,在低功率下提供低插入損耗的通帶,並在高功率下通過等離子體形成阻斷通帶來實現高隔離保護。
摘要
基於自啟動等離子體電磁感應透明 (EIT) 拓撲結構的高功率微波限制器論文摘要
論文信息
IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, VOL. X, NO. XX, 2024
研究目標
本研究旨在開發一種新型高功率微波限制器,該限制器具有低插入損耗、高隔離度、快速切換速度和簡單的結構。
方法
該限制器基於電磁感應透明 (EIT) 現象設計,採用兩個相互耦合的開環諧振器 (SRR) 在寬帶阻帶內產生窄帶通帶。通過在 SRR 間隙中集成氣體放電管 (GDT),在高功率微波照射下,GDT 中的氣體被電離形成等離子體,從而破壞 EIT 效應並恢復阻帶以實現保護。
主要發現
- 所提出的 EIT 限制器在低功率 (1 W) 下表現出低插入損耗 (0.26 dB) 和 7.5% 的 3-dB 通帶。
- 在高功率 (100 W) 下,由於等離子體的形成,整個通帶內的隔離度超過 25 dB。
- 該限制器表現出快速的響應時間,在 100 W 輸入功率下約為 60 ns。
- 通過調整 SRR 的尺寸和耦合,可以實現通帶的頻率可調諧性。
- 通過外部直流偏置可以實現功率閾值可調諧性,從而可以根據需要調整限制器啟動的功率水平。
主要結論
基於 EIT 的等離子體限制器為高功率微波保護提供了一種有前途的解決方案,其優點包括低插入損耗、高隔離度、快速切換速度、結構簡單以及頻率和功率閾值可調諧性。
意義
這項研究為高功率微波防護領域做出了貢獻,提出了一種基於 EIT 的新型等離子體限制器設計,該設計具有優於現有解決方案的多項優勢。
局限性和未來研究
未來的研究可以集中於通過使用多級級聯設計來進一步提高隔離度和操作帶寬。此外,可以探索將該技術集成到其他微波元件和系統中的可行性。
統計資料
在 1 W 輸入功率下,右 SSR 的縫隙區域(GDT 電極上方)的電場強度達到最大值 5 × 10⁵ V/m。
在 3 GHz 的中心頻率下,氣體擊穿發生在約 45 dBm 的輸入功率下。
靜態限制器在低功率模式(等離子體關閉)下,在 2.86 至 3.08 GHz 頻率範圍內實現了 7.4% 的 3-dB 傳輸帶寬,中心頻率為 2.94 GHz,插入損耗為 0.13 dB。
在高功率模式(等離子體開啟)下,靜態限制器在整個通帶內實現了超過 25 dB 的隔離度,在整個波導帶內實現了 8 dB 的隔離度。
頻率可調諧限制器在 3.1 至 3.5 GHz 的頻率範圍內實現了 400 MHz 的通帶中心頻率調諧。
功率閾值可調諧限制器通過外部直流偏置電壓實現了從 43 dBm (20 W) 到 34 dBm (2.5 W) 的 9 dB 微波擊穿功率降低。
寬帶 EIT 限制器在 3.11 至 3.63 GHz 的頻率範圍內實現了 15% 的通帶,插入損耗非常低,僅為 0.08 dB。
在 100 W 輸入功率下,EIT 限制器的響應時間約為 60 ns。