核心概念
邊緣偵測四維掃描穿透式電子顯微鏡技術 (ED4DSTEM) 是一種針對奈米粉末樣品進行低劑量繞射數據採集的有效方法,尤其適用於掃描電子顯微鏡 (SEM) 中。
導論
電子繞射是一種歷史悠久的技術,用於提供材料的晶體學數據。
與 X 射線相比,電子具有更高的交互作用強度,這在研究小顆粒時是一個主要優勢,但在穿透深度方面也存在缺點。
在掃描電子顯微鏡 (SEM) 中進行透射電子顯微鏡 (TEM) 繞射的想法是基於這樣一個事實,即到達包含繞射圖案的遠場平面並不需要 TEM 中可用的投影透鏡組,簡單的自由空間傳播同樣有效。
本文介紹了一種 SEM 繞射設置,並展示了從大量顆粒中更有效地收集數據以及從採集的數據中自動提取信息的方法。
材料與方法
實驗設置和樣品
該設置由一台配備多項改裝的 Tescan Mira FEG SEM 組成。
軟體使用 Python 編程語言編寫,用於實驗和設置控制。
邊緣偵測四維掃描穿透式電子顯微鏡技術 (ED4DSTEM) 方法
低壓電子繞射的一個關鍵挑戰是與樣品厚度相比有限的穿透深度。
為了克服這些問題,我們提出了一種替代方案,我們將其稱為邊緣偵測四維掃描穿透式電子顯微鏡技術 (ED4DSTEM)。
我們遵循以下步驟:
以“快速”方式獲取感興趣區域的概覽圖像 - 使用短像素停留時間和 SE 或 ADF 探測器。
對概覽圖像應用去噪濾波器。
執行邊緣檢測並創建掃描位置遮罩以控制掃描引擎。
應用膨脹濾波器以補償採集期間的樣品漂移並補償小的光束定位誤差。
掃描膨脹的掃描遮罩位置,同時使用像素化探測器以更長的停留時間獲取高質量的繞射數據。
繞射數據處理
從較小的顆粒中獲取更多信息的優勢也帶來了這些顆粒需要被支撐的挑戰。
我們提出的策略是在每個單獨的繞射圖案上執行峰值查找,從而避免累積漫射繞射背景。
結果
最大樣品厚度
我們發現,對於該樣品在 30 keV 時,透射最大值大約在 120-130 nm 厚度範圍內。
四維掃描穿透式電子顯微鏡技術 (4DSTEM) 和邊緣偵測四維掃描穿透式電子顯微鏡技術 (ED4DSTEM) 的比較
結果表明,ED4DSTEM 在周邊位置提供了與普通 4DSTEM 相同的繞射數據和繞射質量,同時在劑量、污染、實驗時間和資源方面效率更高,因為它跳過了沒有添加有用繞射數據的部分。
邊緣偵測四維掃描穿透式電子顯微鏡技術 (ED4DSTEM) 方法繞射數據評估
我們在 30 keV 加速電壓、50 pA 光束電流和每個繞射幀 1 毫秒的曝光時間下總共獲得了 138,400 個繞射幀。
結果表明,在 SEM 中獲得的實驗 Si 繞射曲線與使用 CrystalDiffract 軟件包計算的理論 Si 曲線(假設 CIF 庫中已知的矽結構)幾乎完美匹配。
討論
ED4DSTEM 與 4DSTEM 的比較結果表明,對 4DSTEM 進行簡單修改如何顯著提高繞射研究在實驗要求和應用於樣品的電子劑量方面的效率。
從基於圖像的常見後處理(從平均繞射圖案中去除背景)切換到通過在單個幀上查找峰值然後形成虛擬平均環形繞射圖案的預處理,顯著提高了信號質量。
未來在探測器方面的進展可以通過改用基於事件的探測器(如 Timepix 3)來實現。
結論
在這項工作中,我們提出了一種改進的 4DSTEM 方法——邊緣偵測四維掃描穿透式電子顯微鏡技術 (ED4DSTEM),用於低加速電壓條件。
我們進行了 ED4DSTEM 和更傳統的 4DSTEM 實驗之間的比較,結果表明,通過訪問樣品的特定區域,可以顯著提高效率並減少應用於樣品的電子劑量,同時獲得相同的數據質量。
我們相信 ED4DSTEM 在大規模奈米粉末和奈米顆粒統計研究中具有巨大的應用潛力。
統計資料
在 STO 薄片上進行的實驗表明,在 30 keV 的加速電壓下,透射最大值約為 120-130 nm。
對於各種粉末樣品,在 30 kV 電子束下,透射最大值的典型值在 90-140 nm 範圍內。
與執行完整 4DSTEM 掃描相比,ED4DSTEM(掃描厚度為 1 像素的周邊)需要訪問的點數減少了約 64 倍,總實驗時間減少了約 45 倍,存儲空間減少了約 45 倍,電子劑量減少了約 31.8 倍。
將 ED4DSTEM 掃描厚度增加到 3 像素的周邊(考慮到樣品形狀和潛在的漂移)仍然可以減少約 17 倍的掃描點、約 12 倍的實驗時間、約 12 倍的存儲空間和約 8.4 倍的電子劑量。
在 Si 粉末樣品上進行的 ED4DSTEM 實驗在 30 keV 加速電壓、50 pA 光束電流和每個繞射幀 1 毫秒的曝光時間下總共獲得了 138,400 個繞射幀,實驗耗時 180 秒(不包括將載物台重新定位到新區域的時間)。