この論文は、異種フェース・トゥ・フェース(F2F)接合3D ICsでの3D混合サイズ配置に革新的なアプローチを提案しています。独自の密度モデルとバイストラタルワイヤ長モデルを活用し、マクロと標準セルを効果的に扱う枠組みが開発されています。さらに、マクロ回転のためのMILP形式が提案されており、その枠組みは全体スケールのGPUアクセラレーションで実装されています。ICCAD 2023コンテストのベンチマークで実験結果が示され、この枠組みは第1位よりも5.9%品質スコア向上と4.0倍のランタイム高速化を達成することが示されています。
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by Yuxuan Zhao,... at arxiv.org 03-15-2024
https://arxiv.org/pdf/2403.09070.pdfDeeper Inquiries