Core Concepts
Andreev 반사는 금속/절연체/초전도체 접합에서 ∆T 잡음을 증폭시키며, 이는 투과 한계에서 특히 두드러진다. ∆T 잡음은 항상 ∆T 열잡음보다 작은 일반적인 한계를 따른다.
Abstract
이 논문은 금속/절연체/초전도체(NIS) 접합에서 Andreev 반사가 ∆T 잡음에 미치는 영향을 조사한다.
주요 내용은 다음과 같다:
NIS 접합에서 Andreev 반사는 ∆T 잡음을 증폭시킨다. 특히 투과 한계에서 ∆T 잡음은 금속/절연체/금속(NIN) 접합의 두 배 크기이다. 이는 완벽한 Andreev 반사로 인한 유한한 ∆T 열잡음 때문이다.
장벽 강도가 증가함에 따라, NIS 접합의 ∆T 잡음은 NIN 접합과 유사한 값으로 수렴한다. 이는 Andreev 반사 확률이 감소하기 때문이다.
∆T 잡음은 항상 ∆T 열잡음보다 작은 일반적인 한계를 따른다. 이와 대조적으로, 양자 잡음의 경우 큰 바이어스 전압에서 양자 샷잡음이 양자 열잡음을 지배하지만, ∆T 열잡음은 항상 ∆T 샷잡음보다 크다.
∆T 샷잡음은 투과 한계에서 사라지지만, ∆T 열잡음은 유한하다. 중간 장벽 강도에서 ∆T 샷잡음은 피크를 보인다.
이 연구는 장벽 강도, Andreev 반사, 그리고 ∆T 잡음의 열잡음 및 샷잡음 기여도 사이의 복잡한 상호작용을 보여준다.
Stats
∆T 열잡음은 항상 ∆T 샷잡음보다 크다.
투과 한계에서 ∆NIS
T 잡음은 ∆NIN
T 잡음의 2배이다.
중간 장벽 강도에서 ∆NIS
T 샷잡음은 피크를 보인다.
Quotes
"Andreev 반사는 금속/절연체/초전도체 접합에서 ∆T 잡음을 증폭시킨다."
"∆T 열잡음은 항상 ∆T 샷잡음보다 크다."
"투과 한계에서 ∆NIS
T 잡음은 ∆NIN
T 잡음의 2배이다."