Core Concepts
다중 위상 클로킹은 SFQ 시스템의 경로 균형 오버헤드를 줄이는 효과적인 방법이며, 본 연구는 다중 위상 시스템에 대한 기술 매핑 도구를 제안하고 성과를 입증한다.
Abstract
빠른 단일 플럭스 양자(RSFQ) 기술은 CMOS 대비 최대 3개의 크기 작은 전력으로 10기가헤르츠에서 운영한다.
다중 위상 클로킹은 경로 균형 오버헤드를 줄이는 효과적인 방법이지만, 기존 도구는 다중 위상 시스템에 직접 적용되지 않는다.
제안된 기술 매핑 도구는 제이프슨 접점의 수를 평균 59.94% 줄이고 최신 단일 위상 SFQ 매핑 도구를 능가한다.
RSFQ 기술은 CMOS와 다른 표준 설계 방법론과 도구가 적용되지 않는다.
다중 위상 클로킹은 경로 균형 문제를 해결하기 위한 효과적인 방법으로 최대 7상을 사용하여 회로 크기를 줄이고 성능을 향상시킨다.
Stats
본 연구에서 제안된 기술 매핑 도구를 사용하여 제이프슨 접점의 수를 평균 59.94% 줄였다.
다중 위상 클로킹은 최대 7상을 사용하여 회로 크기를 줄이고 최신 단일 위상 SFQ 매핑 도구를 능가했다.
Quotes
"다중 위상 클로킹은 SFQ 시스템의 경로 균형 오버헤드를 줄이는 효과적인 방법이다."
"제안된 기술 매핑 도구를 사용하여 제이프슨 접점의 수를 평균 59.94% 줄였다."