Core Concepts
저정밀 하드웨어 이징 솔버의 성능 저하를 해결하기 위한 다중 자릿수 이징 매핑 기법을 제안한다.
Abstract
이 논문은 저정밀 이징 솔버의 성능 저하 문제를 해결하기 위한 다중 자릿수 이징 매핑 기법을 제안한다.
이징 최적화 문제와 MIMO 신호 검출 문제에 대한 배경을 설명한다.
이징 솔버의 정밀도 한계로 인한 성능 저하 문제를 지적한다.
다중 자릿수 이징 매핑 기법을 제안한다. 이 기법은 이징 솔버의 정밀도를 인위적으로 높여 성능 저하를 완화할 수 있다.
2자릿수와 3자릿수 매핑 기법을 구체적으로 설명한다.
MIMO 신호 검출 문제에 대한 실험 결과를 제시한다. 제안한 매핑 기법이 기존 방식 대비 성능 향상을 보여준다.
Stats
COBI 이징 솔버 칩은 스핀 변수 간 최대 커플링 값을 ±14로 제한하고 있다.
제안한 2자릿수 매핑 기법은 [-63, 63] 범위의 정수 값을 표현할 수 있다.
제안한 3자릿수 매핑 기법은 [-124, 124] 범위의 정수 값을 표현할 수 있다.