Concetti Chiave
スピン偏極した流体力学的ディラックプラズマの熱抵抗は、スピン拡散とスピン熱電流によって大幅に増大する。
Sintesi
本研究では、グラフェンコルビノ素子における熱輸送の特性を明らかにしている。
- 面内磁場によって誘起されたスピン偏極したディラックプラズマの熱抵抗を解析した。
- スピン拡散とスピン熱電流が粘性散逸を変調し、熱抵抗を大幅に増大させることを示した。
- コルビノ幾何学における具体的な計算結果を提示した。
- 熱抵抗は、粘性散逸、相対モード、および不純物散乱の3つの寄与から成ることを明らかにした。
- 低磁場領域では、熱磁気抵抗率の測定からスピン拡散係数を抽出できることを示した。
- 有限キャリア密度の場合の補正も考慮した。
Statistiche
熱抵抗は、粘性散逸RΣ、相対モードRΞ、不純物散乱Rkの3つの寄与から成る。
RΣ = η(p^2 - 1)/(πTs^2r^2) * (Dσ - σγσ)/(sT^2) * (Dσ + σ/s βσ)^(-2)
RΞ = (1/2πT) * (σ/s)^2 * ln(p) / (Dσ + σ/s βσ)
Rk = k * ln(p)/(2πTs^2) * (Dσ - σγσ)/(sT^2) * (Dσ + σ/s βσ)^(-2)