이 논문은 새로운 마이크로칩 이미징 기술을 소개한다. 기존 기술에 비해 최대 170배 빠르고 4나노미터의 기록적인 해상도로 칩 내부 회로를 3D로 매핑할 수 있다. 이 기술은 인공지능, 증강현실 등 첨단 기술에 필수적인 최신 컴퓨터 칩의 개발과 분석에 활용될 수 있다. 기존에는 칩 내부 구조를 비파괴적으로 이미징하기 어려웠지만, 이 새로운 방법을 통해 칩의 복잡한 내부 구조를 빠르고 정밀하게 분석할 수 있게 되었다.
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by Tais Gorkhov... às www.nature.com 07-31-2024
https://www.nature.com/articles/d41586-024-02377-7Perguntas Mais Profundas