본 논문에서는 3D-IC에서 유도 결합 링크(ICL)를 사용할 때 발생하는 누화 현상을 분석하고 이를 완화하기 위한 기술로써 코일 기하학 변경, 코일 배열 변경, 시간 인터리빙 다중화 및 1-of-4 코딩 기법을 제시하고, 시뮬레이션을 통해 그 효과를 검증한다.
