Analytisches heterogenes 3D-Placement mit Makros für Face-to-Face-gebondete 3D-ICs

Ein innovativer analytischer Ansatz für das 3D-Mixed-Size-Placement in heterogenen Face-to-Face-gebondeten 3D-ICs, der eine dedizierte Dichtemodellierung und ein bistrales Leitungslängenmodell nutzt, um Makros und Standardzellen effektiv in einem 3D-Lösungsraum zu optimieren.